这套工程体系涵盖了从零件采购到最终产品出货的整个生产过程中的关键质控点和管制项目，有助于确保产品的稳定质量和符合客户要求。每个环节都有专门的质量控制措施和检查程序，以最大程度地减少生产过程中的质量问题，确保最终产品的合格率和客户满意度！
1. 零件规格和电气参数确认。
2. DIP组件位置和脚长检查。
3. SMD组件位置和方向检查。
4. 锡膏管控，包括储存环境温度和标识，以及锡膏印刷。
5. 湿敏器件的使用控制，避免受潮损坏。
6. 软件版本确认。
7. PCB的储存和使用控制，以及IC类和PCB的烘烤处理。
8. 静电环境点检和设备接地线检查。
9. 坐标确认，确保组件贴装精准。
10. 锡膏的回温时间和搅拌控制。
11. 少件检查，确保贴装齐全。
12. 贴装极性和偏位检查，确保贴装正确。
13. 回流焊参数设定和炉温测试。
14. SMT补焊，确保零件位置、方向、极性正确。
15. SMT VI QC+AOI，将质量控制和AOI检查结合。
16. 零件加工，包括脚长控制、加工和分板等。
17. 检查分板机性能，确保分板机符合要求。
18. 插件检查，包括位置、方向和规格极性。
19. DIP VI QC1，炉前检查，确认工位图、零件位置、规格极性等。
20. 制造单的核对，核对参数设定等。
21. 剪脚检查，确保剪脚质量，不拉脱焊点，不挂脚。
22. DIP VI QC2，通电初始化测试，检查产品状态。
23. 半成品老化测试，进行半成品老化。
24. WIFI校准-板测，进行WIFI校准测试。
25. 功能测试，对产品进行功能测试。
26. 耦合测试，进行耦合测试。
27. 包装，进行产品的包装。
28. 抽验，进行产品的抽样检验。